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型号
规格书
品牌
DRAM类型
容量
架构
速率
工作电压
工作温度
产品详情
K4A8G165WC-BCWE
DDR4
DRAM DDR4
SAMSUNG/三星
8Gb
512Mx16
3200Mbps
1.2V
0°C~85°C
FBGA-96
Sample
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K4A8G085WC-BCWE
1Gx8
FBGA-78
MT40A512M16LY-075:E
MICRON/美光
1.14V~1.26V
0°C~95°C
EOL
D9WFH
K4A8G085WC-BCTD
2666Mbps
Mass Production
K4A4G165WE-BCRC
4Gb
256Mx16
2400Mbps
K4A4G085WE-BCRC
512Mx8
NT5AD512M16C4-HR
NANYA/南亚
x16
BGA-96
Developing
7.5mm×13mm×0.8mm
商业级
NT5AD512M16A4-HR
NT5AD256M16D4-HR
TFBGA-96
K4A4G165WE-BCWE
256M x 16
3200 Mbps
H5ANBG6NAMR-XNC
SK HYNIX/海力士
32Gb
0℃~85℃
H5ANAG6NCMR-XNC
16Gb
M393A2K40DB3-CWE
SAMSUNG三星
16 GB
1R x 4
1.2 V
M471A5244CB0-CWE
4 GB
1R x 16
H5ANAG6NCMR-VKC
16G
1Gx16
K4A8G165WC-BCTD
8 Gb
512M x 16
2666 Mbps
0 ~ 85 °C
96 FBGA
MTA18ASF4G72PDZ-2G9E1
MICRON美光
32GB
2G x8
1466MHz
0C to +95C
9.00 x 11.00 x 1.20
End of Life
2933MTPS
CL = 21
MODULE
Industry Speed: PC4-2933
MTA36ASF4G72PZ-3G2R1
2G x4
3200MTPS
7.50 x 11.00 x 1.20 TFBGA
Production
CL = 22
Speed:1600MHz
MTA18ASF4G72PDZ-3G2E1
1600MHz
9.00 x 11.00 x 1.20 TFBGA
Obsolete
Voltage: 1.2 VOLTS
H5ANAG6NDMR-XNC
Mass production
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